ترجمه فارسی توضیحات (ترجمه ماشینی)
فرآیندهای پیشرفته برای لیتوگرافی غوطه وری 193 نانومتری (SPIE Press Monograph Vol. PM189)
این کتاب راهنمای جامعی برای فرآیندها و مواد پیشرفته مورد استفاده در لیتوگرافی غوطه وری 193 نانومتری (193i) است. این یک متن مهم برای کسانی است که تازه وارد این رشته شده اند و همچنین برای پزشکان فعلی که می خواهند درک خود را از این آخرین فناوری گسترش دهند. این کتاب می تواند به عنوان ماده درسی برای دانشجویان فارغ التحصیل مهندسی برق، علوم مواد، فیزیک، شیمی و مهندسی میکروالکترونیک و همچنین می تواند برای آموزش مهندسین درگیر در ساخت مدارهای مجتمع مورد استفاده قرار گیرد. تکنیکهایی را برای انتخاب مواد حیاتی (روکشهای رویه، مقاوم در برابر نور، و پوششهای ضد انعکاس) و بهینهسازی فرآیندهای غوطهوری برای اطمینان از عملکرد بالاتر و نقص کمتر با هزینه کمتر ارائه میدهد. این کتاب همچنین شامل بخش هایی در مورد کوچک کردن، اصلاح و صاف کردن الگوی مقاومت برای کاهش اندازه ویژگی و زبری لبه است. در نهایت، توسعه اخیر 193i را در ترکیب با نوردهی دوگانه و الگوبرداری دوگانه توصیف میکند. محتویات – لیتوگرافی غوطه وری و چالش های آن- مراحل فرآیند در مسیر- مقاومت در برابر شسته شدن و جذب آب- زاویه تماس آب روی پشته های مقاوم- پوشش رویی و مقاومت برای لیتوگرافی غوطه وری- عیوب غوطه وری و استراتژی های کاهش عیب- پوشش های ضد انعکاس و فناوری لایه های زیرین- مقاوم در برابر Shrink و فرآیندهای برش – نوردهیهای دوگانه و الگوهای دوگانه – ناهمواری لبههای خطی الگوهای مقاومت – قابلیت گسترش لیتوگرافی غوطهوری 193 نانومتری (193i+)
This book is a comprehensive guide to advanced processes and materials used in 193-nm immersion lithography (193i). It is an important text for those new to the field as well as for current practitioners who want to broaden their understanding of this latest technology. The book can be used as course material for graduate students of electrical engineering, material sciences, physics, chemistry, and microelectronics engineering and can also be used to train engineers involved in the manufacture of integrated circuits. It provides techniques for selecting critical materials (topcoats, photoresists, and antireflective coatings), and optimizing immersion processes to ensure higher performance and lower defectivity at lower cost. This book also includes sections on shrinking, trimming, and smoothing of the resist pattern to reduce feature sizes and line-edge roughness. Finally, it describes the recent development of 193i in combination with double exposure and double patterning. Contents – Immersion Lithography and its Challenges- Process Steps in the Track- Resist Leaching and Water Uptake- Contact Angle of Water on Resist Stacks- Topcoat and Resist for Immersion Lithography- Immersion Defects and Defect Reduction Strategies- Antireflection Coatings and Underlayer Technology- Resist Shrink and Trim Processes- Double Exposures and Double Patterning- Line-edge Roughness of Resist Patterns- Extendibility of 193-nm Immersion Lithography (193i+)
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.