Materials for High-Temperature Semiconductor Devices

Major benefits to system architecture would result if cooling systems for components could be eliminated without compromising performance. This book surveys the state-of-the-art for the three major wide bandgap materials (silicon carbide, nitrides, and diamond), assesses the national and international efforts to develop these materials, identifies the technical barriers to their development and manufacture, determines the criteria for successfully packaging and integrating these devices into existing systems, and recommends future research priorities. R1.pdf......Page 1 R2.pdf......Page 2 R3.pdf......Page 3 R4.pdf......Page 4 R5.pdf......Page 5 R6.pdf......Page 6 R7.pdf......Page 7 R8.pdf......Page 8 R9.pdf......Page 9 R10.pdf......Page 10 R11.pdf......Page 11 R12.pdf......Page 12 R13.pdf......Page 13 R14.pdf......Page 14 R15.pdf......Page 15 R16.pdf......Page 16 1.pdf......Page 17 2.pdf......Page 18 3.pdf......Page 19 4.pdf......Page 20 5.pdf......Page 21 6.pdf......Page 22 7.pdf......Page 23 8.pdf......Page 24 9.pdf......Page 25 10.pdf......Page 26 11.pdf......Page 27 12.pdf......Page 28 13.pdf......Page 29 14.pdf......Page 30 15.pdf......Page 31 16.pdf......Page 32 17.pdf......Page 33 18.pdf......Page 34 19.pdf......Page 35 20.pdf......Page 36 21.pdf......Page 37 22.pdf......Page 38 23.pdf......Page 39 24.pdf......Page 40 25.pdf......Page 41 26.pdf......Page 42 27.pdf......Page 43 28.pdf......Page 44 29.pdf......Page 45 30.pdf......Page 46 31.pdf......Page 47 32.pdf......Page 48 33.pdf......Page 49 34.pdf......Page 50 35.pdf......Page 51 36.pdf......Page 52 37.pdf......Page 53 38.pdf......Page 54 39.pdf......Page 55 40.pdf......Page 56 41.pdf......Page 57 42.pdf......Page 58 43.pdf......Page 59 44.pdf......Page 60 45.pdf......Page 61 46.pdf......Page 62 47.pdf......Page 63 48.pdf......Page 64 49.pdf......Page 65 50.pdf......Page 66 51.pdf......Page 67 52.pdf......Page 68 53.pdf......Page 69 54.pdf......Page 70 55.pdf......Page 71 56.pdf......Page 72 57.pdf......Page 73 58.pdf......Page 74 59.pdf......Page 75 60.pdf......Page 76 61.pdf......Page 77 62.pdf......Page 78 63.pdf......Page 79 64.pdf......Page 80 65.pdf......Page 81 66.pdf......Page 82 67.pdf......Page 83 68.pdf......Page 84 69.pdf......Page 85 70.pdf......Page 86 71.pdf......Page 87 72.pdf......Page 88 73.pdf......Page 89 74.pdf......Page 90 75.pdf......Page 91 76.pdf......Page 92 77.pdf......Page 93 78.pdf......Page 94 79.pdf......Page 95 80.pdf......Page 96 81.pdf......Page 97 82.pdf......Page 98 83.pdf......Page 99 84.pdf......Page 100 85.pdf......Page 101 86.pdf......Page 102 87.pdf......Page 103 88.pdf......Page 104 89.pdf......Page 105 90.pdf......Page 106 91.pdf......Page 107 92.pdf......Page 108 93.pdf......Page 109 94.pdf......Page 110 95.pdf......Page 111 96.pdf......Page 112 97.pdf......Page 113 98.pdf......Page 114 99.pdf......Page 115 100.pdf......Page 116 101.pdf......Page 117 102.pdf......Page 118 103.pdf......Page 119 104.pdf......Page 120 105.pdf......Page 121 106.pdf......Page 122 107.pdf......Page 123 108.pdf......Page 124 109.pdf......Page 125 110.pdf......Page 126 111.pdf......Page 127 112.pdf......Page 128 113.pdf......Page 129 114.pdf......Page 130 115.pdf......Page 131 116.pdf......Page 132 117.pdf......Page 133 118.pdf......Page 134 119.pdf......Page 135 120.pdf......Page 136 1. Background -- 2. State Of The Art Of Wide Bandgap Materials -- 3. Device Physics: Behavior At Elevated Temperatures -- 4. Generic Technical Issues Associated With Materials For High-temperature Semiconductors -- 5. High-temperature Electronic Packaging -- 6. Device Testing For High-temperature Electronic Materials -- 7. Conclusions And Recommendations -- Appendix A: Silicon As A High-temperature Material -- Appendix B: Gallium Arsenide As A High-temperature Material -- Appendix C: High-temperature Microwave Devices -- Appendix D: Biographical Sketches Of Committee Members. Committee On Materials For High-temperature Semiconductor Devices, National Materials Advisory Board, Commission On Engineering And Technical Systems, National Research Council. Nmab-474. Includes Bibliographical References.