دانلود کتاب MEMS MOEM Packaging (Mcgraw-Hill Nanoscience and Technology)
49,000 تومان
بسته بندی MEMS MOEM (علوم و فناوری نانو مک گرو هیل)
| موضوع اصلی | ریاضیات |
|---|---|
| نوع کالا | کتاب الکترونیکی |
| تعداد صفحه | 220 |
| حجم فایل | 3 مگابایت |
| کد کتاب | 0071455566,9780071455565,9780071589093 |
| نوبت چاپ | 1 |
| نویسنده | Ken Gilleo |
|---|---|
| زبان | انگلیسی |
| فرمت | |
| سال انتشار | 2005 |
جدول کد تخفیف
| تعداد کتاب | درصد تخفیف | قیمت کتاب |
| 1 | بدون تخفیف | 25,000 تومان |
| 2 | 20 درصد | 20,000 تومان |
| 3 الی 5 | 25 درصد | 18,750 تومان |
| 6 الی 10 | 30 درصد | 17,500 تومان |
| 11 الی 20 | 35 درصد | 16,250 تومان |
| 21 الی 30 | 40 درصد | 15,000 تومان |
| 31 الی 40 | 45 درصد | 13,750 تومان |
| 41 الی 50 | 50 درصد | 12,500 تومان |
| 51 الی 70 | 55 درصد | 11,250 تومان |
| 71 الی 100 | 60 درصد | 10,000 تومان |
| 101 الی 150 | 65 درصد | 8,750 تومان |
| 151 الی 200 | 70 درصد | 7,500 تومان |
| 201 الی 300 | 75 درصد | 6,250 تومان |
| 301 الی 500 | 80 درصد | 5,000 تومان |
| 501 الی 1000 | 85 درصد | 3,750 تومان |
| 1001 الی 10000 | 90 درصد | 2,500 تومان |
ترجمه فارسی توضیحات (ترجمه ماشینی)
بسته بندی MEMS MOEM (علوم و فناوری نانو مک گرو هیل)
در حالی که فناوری MEMS به سرعت پیشرفت کرده است، تجاری سازی MEMS به دلیل موانع و هزینه های فناوری بسته بندی با مانع مواجه شده است. یکی از مسائل کلیدی در صنعتیسازی MEMS، MOEM و در نهایت دستگاههای نانوالکتریک، توسعه راهحلهای بستهبندی مناسب برای حفاظت، مونتاژ و عملکرد طولانیمدت قابل اعتماد است. این کتاب به طور دقیق خواص مواد مورد استفاده در مونتاژ MEMS و MOEN را بررسی می کند و سپس آنها را از نظر مسیریابی، عملکرد الکتریکی، مدیریت حرارتی و قابلیت اطمینان ارزیابی می کند. با این به عنوان نقطه شروع، کتاب به بحث در مورد روشهای بستهبندی پیشرفته میپردازد، مانند: بستههای گرمانرم قالبگیری شده برای MEMS، RFID مونتاژ شده در ویفر، و بستهبندی انباشته در سطح ویفر.
While MEMS technology has progressed rapidly, commercialization of MEMS has been hindered by packaging technology barriers and costs. One of the key issues in the industrialization of MEMS, MOEM and ultimately Nanoelectrical devices is the development of appropriate packaging solutions for the protection, assembly, and long term reliable operation. This book rigorously examines the properties of the materials used in MEMS and MOEN assembly then evaluates them in terms of their routing, electrical performance, thermal management and reliability. With this as a starting point, the book moves on to discuss advanced packaging methods such as: molded thermoplastic packages for MEMS, wafer-assembled RFID, and wafer-level stacked packaging.
برای فرستادن دیدگاه، باید وارد شده باشید.
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.