ترجمه فارسی توضیحات (ترجمه ماشینی)
طراحی مدار مجتمع سه بعدی: EDA، طراحی و ریزمعماری
این کتاب مروری بر حوزه طراحی آی سی سه بعدی با
تاکید بر ابزارها و الگوریتم های اتوماسیون طراحی الکترونیکی (EDA) ارائه می کند
که می تواند پذیرش IC های سه بعدی و
معماری و پتانسیل طراحی سیستم های سه بعدی آینده را امکان پذیر کند. هدف
این کتاب این است که درک کاملی از موارد زیر در اختیار خواننده قرار دهد:
- وعده آی سی های سه بعدی در ساختمان سیستمهای جدیدی که صنعت تراشه
را قادر میسازد در مسیر مقیاسبندی عملکرد ادامه دهد،
- وضعیت هنر در فناوری های ساخت برای یکپارچه سازی سه بعدی،
- برجسته ترین چالش های EDA ویژه سه بعدی، همراه با راه حل ها
و بهترین شیوه ها،
- مزایای معماری استفاده از فناوری سه بعدی،
- مسائل طراحی در سطح معماری و سیستم، و
- پیامدهای هزینه طراحی آی سی سه بعدی.
طراحی مدار مجتمع سه بعدی: EDA، Design and Microarchitectures برای دست اندرکاران این رشته، محققان و دانشجویان فارغ التحصیل در نظر گرفته شده است که به دنبال کسب اطلاعات بیشتر در مورد طراحی IC سه بعدی هستند.
This book presents an overview of the field of 3D IC design, with an
emphasis on electronic design automation (EDA) tools and algorithms
that can enable the adoption of 3D ICs, and the architectural
implementation and potential for future 3D system design. The aim of
this book is to provide the reader with a complete understanding of:
- the promise of 3D ICs in building novel systems that enable the chip
industry to continue along the path of performance scaling,
- the state of the art in fabrication technologies for 3D integration,
- the most prominent 3D-specific EDA challenges, along with solutions
and best practices,
- the architectural benefits of using 3D technology,
- architectural-and system-level design issues, and
- the cost implications of 3D IC design.
Three Dimensional Integrated Circuit Design: EDA, Design and Microarchitectures is intended for practitioners in the field, researchers and graduate students seeking to know more about 3D IC design.
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.