دانلود کتاب Tribology of Abrasive Machining Processes
49,000 تومان
تریبولوژی فرآیندهای ماشینکاری ساینده
| موضوع اصلی | فن آوری |
|---|---|
| نوع کالا | کتاب الکترونیکی |
| تعداد صفحه | 751 |
| حجم فایل | 5 مگابایت |
| کد کتاب | 0815514905,9780815514909,9780815519386 |
| نویسنده | Boris Dimitrov, Ichiro Inasaki, Marinescu, W. Brian Rowe |
|---|---|
| زبان | انگلیسی |
| فرمت | |
| سال انتشار | 2005 |
جدول کد تخفیف
| تعداد کتاب | درصد تخفیف | قیمت کتاب |
| 1 | بدون تخفیف | 25,000 تومان |
| 2 | 20 درصد | 20,000 تومان |
| 3 الی 5 | 25 درصد | 18,750 تومان |
| 6 الی 10 | 30 درصد | 17,500 تومان |
| 11 الی 20 | 35 درصد | 16,250 تومان |
| 21 الی 30 | 40 درصد | 15,000 تومان |
| 31 الی 40 | 45 درصد | 13,750 تومان |
| 41 الی 50 | 50 درصد | 12,500 تومان |
| 51 الی 70 | 55 درصد | 11,250 تومان |
| 71 الی 100 | 60 درصد | 10,000 تومان |
| 101 الی 150 | 65 درصد | 8,750 تومان |
| 151 الی 200 | 70 درصد | 7,500 تومان |
| 201 الی 300 | 75 درصد | 6,250 تومان |
| 301 الی 500 | 80 درصد | 5,000 تومان |
| 501 الی 1000 | 85 درصد | 3,750 تومان |
| 1001 الی 10000 | 90 درصد | 2,500 تومان |
ترجمه فارسی توضیحات (ترجمه ماشینی)
تریبولوژی فرآیندهای ماشینکاری ساینده
فرآیندهای ماشینکاری اخیر و کاملاً بهبود یافته، از سرعت چرخهای بالا گرفته تا فناوری نانو، توجه فرآیندهای ماشینکاری ساینده را به عنوان منطقهای حاصلخیز برای پیشرفتهای بیشتر معطوف کرده است. این کتاب که برای محققان، دانشجویان، مهندسان و تکنسینهای تولید نوشته شده است، بازنگری اساسی در مورد عناصر تریبولوژیکی مهم فرآیندهای ماشینکاری ساینده و اثرات آنها بر کارایی فرآیند و کیفیت محصول را ارائه میکند. فرآیندهای جدیدتر مانند پرداخت مکانیکی شیمیایی (CMP) و برش ویفر سیلیکونی را می توان به عنوان فرآیندهای تریبولوژیکی بهتر درک کرد. درک اصول تریبولوژیکی فرآیندهای ساینده برای کشف بهبود در دقت، نرخ تولید و کیفیت سطح محصولات در تمامی صنایع، از قطعات ماشینآلات گرفته تا بلبرینگها و لنزهای تماسی و نیمهرساناها، حیاتی است.
Recent and radically improved machining processes, from high wheel speeds to nanotechnology, have turned a spotlight on abrasive machining processes as a fertile area for further advancements. Written for researchers, students, engineers and technicians in manufacturing, this book presents a fundamental rethinking of important tribological elements of abrasive machining processes and their effects on process efficiency and product quality. Newer processes such as chemical mechanical polishing (CMP) and silicon wafer dicing can be better understood as tribological processes. Understanding the tribological principles of abrasive processes is crucial to discovering improvements in accuracy, production rate, and surface quality of products spanning all industries, from machine parts to ball bearings to contact lens to semiconductors.
برای فرستادن دیدگاه، باید وارد شده باشید.
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.