دانلود کتاب Ceramic Interconnect Technology Handbook

ترجمه فارسی توضیحات (ترجمه ماشینی)

راهنمای فناوری اتصال سرامیکی

سرامیک ها جزو اولین موادی بودند که به عنوان بستر برای تولید انبوه وسایل الکترونیکی مورد استفاده قرار گرفتند و امروزه به عنوان یک کلاس مهم از مواد بسته بندی و اتصال به هم باقی مانده اند. بیشتر اطلاعات موجود در مورد الکترونیک سرامیکی یا قدیمی است یا بر ویژگی های علم مواد آنها متمرکز است. کتابچه راهنمای فناوری اتصال سرامیک فراتر از رویکرد سنتی است و ابتدا ویژگی‌های منحصر به فرد سرامیک‌ها را بررسی می‌کند و سپس در مورد طراحی، پردازش، ساخت، و یکپارچه‌سازی، و همچنین فناوری‌های بسته‌بندی و اتصال به هم بحث می‌کند. این کتاب با جمع‌آوری مشارکت‌های گروه برجسته‌ای از متخصصان، مروری به‌روز از الکترونیک سرامیکی مدرن، از طراحی و انتخاب مواد گرفته تا ساخت و اجرا، ارائه می‌دهد. با مروری بر توسعه، خواص، مزایا و کاربردهای سرامیک، طراحی الکتریکی، آزمایش، شبیه‌سازی، طراحی ترمومکانیکی، چاپ صفحه، سرامیک‌های چندلایه، فیلم‌های تعریف‌شده و عکس‌برداری شده با عکس، اتصالات مسی برای زیرلایه‌های سرامیکی آغاز می‌شود. و دستگاه های غیرفعال یکپارچه در بسترهای سرامیکی. همچنین بررسی دقیقی از خواص سطحی، حرارتی، مکانیکی و الکتریکی سرامیک‌های مختلف و همچنین پردازش زیرلایه‌های سرامیکی با دمای بالا و پایین (HTCC و LTCC) ارائه می‌دهد. کتابچه راهنمای فناوری اتصال سرامیکی که چشم اندازها و راه‌های پیشرفت جدیدی را باز می‌کند، تنها منبعی برای بحث و تحلیل جامع تقریباً هر جنبه‌ای از فناوری و کاربردهای اتصال سرامیکی است.

Ceramic Interconnect Technology Handbook

Ceramics were among the first materials used as substrates for mass-produced electronics, and they remain an important class of packaging and interconnect material today. Most available information about ceramic electronics is either outdated or focused on their materials science characteristics. The Ceramic Interconnect Technology Handbook goes beyond the traditional approach by first surveying the unique properties of ceramics and then discussing design, processing, fabrication, and integration, as well as packaging and interconnect technologies. Collecting contributions from an outstanding panel of experts, this book offers an up-to-date overview of modern ceramic electronics, from design and material selection to manufacturing and implementation. Beginning with an overview of the development, properties, advantages, and applications of ceramics, coverage spans electrical design, testing, simulation, thermomechanical design, screen printing, multilayer ceramics, photo-defined and photo-imaged films, copper interconnects for ceramic substrates, and integrated passive devices in ceramic substrates. It also offers a detailed review of the surface, thermal, mechanical, and electrical properties of various ceramics as well as the processing of high- and low-temperature cofired ceramic (HTCC and LTCC) substrates. Opening new vistas and avenues of advancement, the Ceramic Interconnect Technology Handbook is the only source for comprehensive discussion and analysis of nearly every facet of ceramic interconnect technology and applications.