دانلود کتاب Low pressure plasmas and microstructuring technology

ترجمه فارسی توضیحات (ترجمه ماشینی)

پلاسماهای کم فشار و فناوری ریزساختار

این مونوگراف دیدگاهی به روز از فیزیک تخلیه گاز و کاربردهای آن در صنایع مختلف را ارائه می دهد. این کار از یک مرور کلی از انواع مختلف برای تولید پلاسما توسط تخلیه های DC، جفت فرکانس رادیویی خازنی و القایی، امواج هلیکون از جمله تشدید سیکلوترون الکترونی و پرتوهای یونی شروع می شود. برای مقایسه این نظریه ها با پلاسماهای بی اثر، یک توصیف اساسی از تشخیص پلاسما بر اساس چهار روش برجسته ارائه شده و به پلاسماهای واکنشی تعمیم داده شده است. بخش دوم به طور گسترده به برهمکنش این پلاسماها با سطوح به منظور پوشش یا حکاکی آنها می پردازد. با گازهای راکتیو موضوعات اصلی کندوپاش، رسوب بخار شیمیایی با پلاسما، و اچ کردن یون واکنشی است. مشکلاتی که باید برای رسیدن به گره تکنولوژیکی بعدی در نقشه نیمه هادی غلبه می کرد، توسط یک ردیف طولانی از ویژگی های کوچک ثبت شده است. این فرآیندها و مکانیسم‌های میکروسکوپی مربوطه در بخش پایانی این بخش مورد بحث قرار گرفته‌اند. در بخش سوم پایانی، مشتقات بنیادی مختلفی به طور دقیق بسط داده شده اند که برای درک عمیق فرآیندهای پلاسما مورد نیاز است.

در نگاهی به گذشته، صنعت نیمه هادی توسعه روش های جدیدی را برای تحریک پلاسما آغاز کرده است. اما اکنون این بخش صنعتی بود که این پلاسماها را با گازهای راکتیو کار کند. در نتیجه این تلاش ترکیبی، تغییرات سطحی با پلاسما در حال حاضر به دلیل کاشت آسان و راحت و همچنین تأثیر محیطی مطلوب آن، حتی در کاربردهای کم هزینه نیز به طور گسترده مورد استفاده قرار می گیرد.

Low pressure plasmas and microstructuring technology

This monograph presents an up to date perspective of gas discharge physics and its applications to various industries. It starts from a comprehensive overview of the different types to generate plasmas by DC discharges, capacitive and inductive radiofrequency coupling, helicon waves including electron cyclotron resonance, and ion beams. To compare these theories with inert plasmas, a fundamental description of plasma diagnostics is presented on the basis of four prominent methods and extended to reactive plasmas.The second part extensively deals with the interaction of these plasmas with surfaces in order to coat or to etch them with reactive gases. Main topics are sputtering, plasma-enhanced chemical vapor deposition, and reactive ion etching. The difficulties which had to be overcome to reach the next technological node in the semiconductor map are documented by a long row of microfeatures. These processes and corresponding microscopic mechanisms are discussed in the final section of this part. In the concluding third part, various fundamental derivations are minutely extended which are required for a deep understanding of the plasma processes.

In retrospect, the semiconductor industry has triggered the development of new methods to excite plasmas. But it was now the industrial part to operate these plasmas with reactive gases. As a result of this combined effort, surface modifications with plasmas are now in widespread use even in low-cost applications due to its easy and convenient implantation as well as its favorable environmental impact.