دانلود کتاب Microelectronic packaging

ترجمه فارسی توضیحات (ترجمه ماشینی)

بسته بندی میکرو الکترونیک

بسته بندی میکروالکترونیک تأثیر عظیم فناوری های الکتروشیمیایی را بر سطوح مختلف بسته بندی میکروالکترونیک تجزیه و تحلیل می کند. به طور سنتی، اتصالات درون یک تراشه خارج از قلمرو فن‌آوری‌های بسته‌بندی در نظر گرفته می‌شد، اما این کتاب بر اهمیت سیم‌کشی تراشه به‌عنوان یک جنبه کلیدی بسته‌بندی میکروالکترونیک تأکید می‌کند و بر پردازش الکتروشیمیایی به‌عنوان عاملی برای متالیزاسیون تراشه‌های پیشرفته تمرکز دارد. این کتاب که به پنج بخش تقسیم شده است، با تشریح اصول اولیه پردازش الکتروشیمیایی، تعریف سلسله مراتب بسته بندی میکروالکترونیک و تأکید بر تأثیر فناوری الکتروشیمیایی بر بسته بندی آغاز می شود. بخش دوم موضوعات متالیزاسیون تراشه‌ها از جمله توسعه لایه‌های مانع مقاوم و مواد متالیزاسیون جایگزین را مورد بحث قرار می‌دهد. بخش سوم جنبه‌های کلیدی فناوری‌های اتصال بسته‌های تراشه‌ای را بررسی می‌کند و به دنبال آن تجزیه و تحلیل بخش چهارم از بسته‌ها، بردها و کانکتورها که توسعه مواد، روندهای فناوری در بسته‌های سرامیکی و ماژول‌های چند تراشه‌ای و مواد تماس آبکاری شده را پوشش می‌دهد. این کتاب با نشان دادن اهمیت ابزارهای پردازش در توسعه فناوری، با فصل‌هایی در مورد صفحه‌بندی مکانیکی شیمیایی، آبکاری الکتریکی و ابزارهای حکاکی/تمیز کردن مرطوب پایان می‌یابد. کارشناسان صنعت، دانشگاه‌ها و آزمایشگاه‌های ملی بررسی‌هایی را در مورد هر یک از این موضوعات ارائه کردند و پیشرفت‌های تکنولوژیکی در هر زمینه را نشان دادند. بررسی دقیق نحوه پاسخگویی بسته بندی به چالش های قانون مور، این کتاب به عنوان یک مرجع به موقع و ارزشمند برای متخصصان بسته بندی و پردازش میکروالکترونیک و سایر فناوران صنعتی عمل می کند.

Microelectronic packaging

Microelectronic Packaging analyzes the massive impact of electrochemical technologies on various levels of microelectronic packaging. Traditionally, interconnections within a chip were considered outside the realm of packaging technologies, but this book emphasizes the importance of chip wiring as a key aspect of microelectronic packaging, and focuses on electrochemical processing as an enabler of advanced chip metallization. Divided into five parts, the book begins by outlining the basics of electrochemical processing, defining the microelectronic packaging hierarchy, and emphasizing the impact of electrochemical technology on packaging. The second part discusses chip metallization topics including the development of robust barrier layers and alternative metallization materials. Part III explores key aspects of chip-package interconnect technologies, followed by Part IV’s analysis of packages, boards, and connectors which covers materials development, technology trends in ceramic packages and multi-chip modules, and electroplated contact materials. Illustrating the importance of processing tools in enabling technology development, the book concludes with chapters on chemical mechanical planarization, electroplating, and wet etching/cleaning tools. Experts from industry, universities, and national laboratories submitted reviews on each of these subjects, capturing the technological advances made in each area. A detailed examination of how packaging responds to the challenges of Moore’s law, this book serves as a timely and valuable reference for microelectronic packaging and processing professionals and other industrial technologists.