دانلود کتاب Reflow Soldering Processes

ترجمه فارسی توضیحات (ترجمه ماشینی)

فرآیندهای لحیم کاری مجدد

این کتاب با تمرکز بر نوآوری‌های فناوری در زمینه بسته‌بندی و تولید الکترونیک، تغییرات در فرآیندهای لحیم کاری مجدد، تأثیر آن بر مکانیسم‌های نقص و بر این اساس، تکنیک‌های عیب‌یابی در طول این فرآیندها را در انواع مختلف برد توضیح می‌دهد. با توجه به مهندسین فرآیند تولید الکترونیک، مهندسین طراح، و همچنین دانشجویان در کلاس های مهندسی فرآیند، فرآیندهای لحیم کاری و عیب یابی مجدد یک رقیب قوی در بازار توسعه مداوم مهارت برای پرسنل تولید خواهد بود.
فرآیندهای لحیم کاری و عیب یابی که با استفاده از یک رویکرد بسیار عملی و عملی نوشته شده است، ابزاری را برای مهندسان فراهم می کند تا درک خود را از اصول لحیم کاری، شار و فناوری خمیر لحیم افزایش دهند. نویسنده یادگیری در مورد موضوعات ضروری دیگر، مانند بسته‌های آرایه منطقه – از جمله طرح‌های BGA، CSP، و FC، تکنیک ضربه‌گیری، مونتاژ، و فرآیند کار مجدد را تسهیل می‌کند و درک بیشتری از حالت‌های خرابی قابلیت اطمینان اجزای SMT لحیم‌شده ارائه می‌کند. . با توجه به مقرون به صرفه بودن، این کتاب برای عیب یابی خطاها یا مشکلات قبل از ورود بردها به فرآیند تولید طراحی شده است و در زمان و هزینه در قسمت جلویی صرفه جویی می کند. تخصص و دانش گسترده نویسنده تضمین می کند که پوشش موضوعات به طور ماهرانه تحقیق، نوشته و سازماندهی شده است تا به بهترین نحو نیازهای مهندسان فرآیند تولید، دانشجویان، متخصصان و هر کسی که تمایل به یادگیری بیشتر در مورد فرآیندهای لحیم کاری جریان دارد، برآورده شود. این کتاب جامع و ضروری است، این کتاب یک ابزار آموزشی و مرجع عالی است که خوانندگان آن را ارزشمند خواهند یافت.
فناوری پیشرفته را در زمینه ای که به سرعت در حال تغییر است به مهندسان ارائه می دهد
پوشش عمیقی از اصول لحیم کاری، شار، فناوری خمیر لحیم کاری، بسته های آرایه منطقه ای – از جمله طرح های BGA، CSP، و FC، تکنیک ضربه زدن، مونتاژ، و فرآیند کار مجدد را ارائه می دهد.

Reflow Soldering Processes

Focused on technological innovations in the field of electronics packaging and production, this book elucidates the changes in reflow soldering processes, its impact on defect mechanisms, and, accordingly, the troubleshooting techniques during these processes in a variety of board types. Geared toward electronics manufacturing process engineers, design engineers, as well as students in process engineering classes, Reflow Soldering Processes and Troubleshooting will be a strong contender in the continuing skill development market for manufacturing personnel.
Written using a very practical, hands-on approach, Reflow Soldering Processes and Troubleshooting provides the means for engineers to increase their understanding of the principles of soldering, flux, and solder paste technology. The author facilitates learning about other essential topics, such as area array packages–including BGA, CSP, and FC designs, bumping technique, assembly, and rework process,–and provides an increased understanding of the reliability failure modes of soldered SMT components. With cost effectiveness foremost in mind, this book is designed to troubleshoot errors or problems before boards go into the manufacturing process, saving time and money on the front end. The author’s vast expertise and knowledge ensure that coverage of topics is expertly researched, written, and organized to best meet the needs of manufacturing process engineers, students, practitioners, and anyone with a desire to learn more about reflow soldering processes. Comprehensive and indispensable, this book will prove a perfect training and reference tool that readers will find invaluable.
Provides engineers the cutting-edge technology in a rapidly changing field
Offers in-depth coverage of the principles of soldering, flux, solder paste technology, area array packages–including BGA, CSP, and FC designs, bumping technique, assembly, and the rework process