دانلود کتاب RF and Microwave Microelectronics Packaging
49,000 تومان
بسته بندی میکروالکترونیک RF و مایکروویو
| موضوع اصلی | الکترونیک |
|---|---|
| نوع کالا | کتاب الکترونیکی |
| ناشر | Springer US |
| تعداد صفحه | 285 |
| حجم فایل | 13 مگابایت |
| کد کتاب | 1441909834,9781441909831 |
| نوبت چاپ | 1 |
| نویسنده | Franklin Kim, Ken Kuang, Rick Sturdivant (auth.), Sean S. Cahill (eds.) |
|---|---|
| زبان | انگلیسی |
| فرمت | |
| سال انتشار | 2010 |
جدول کد تخفیف
| تعداد کتاب | درصد تخفیف | قیمت کتاب |
| 1 | بدون تخفیف | 25,000 تومان |
| 2 | 20 درصد | 20,000 تومان |
| 3 الی 5 | 25 درصد | 18,750 تومان |
| 6 الی 10 | 30 درصد | 17,500 تومان |
| 11 الی 20 | 35 درصد | 16,250 تومان |
| 21 الی 30 | 40 درصد | 15,000 تومان |
| 31 الی 40 | 45 درصد | 13,750 تومان |
| 41 الی 50 | 50 درصد | 12,500 تومان |
| 51 الی 70 | 55 درصد | 11,250 تومان |
| 71 الی 100 | 60 درصد | 10,000 تومان |
| 101 الی 150 | 65 درصد | 8,750 تومان |
| 151 الی 200 | 70 درصد | 7,500 تومان |
| 201 الی 300 | 75 درصد | 6,250 تومان |
| 301 الی 500 | 80 درصد | 5,000 تومان |
| 501 الی 1000 | 85 درصد | 3,750 تومان |
| 1001 الی 10000 | 90 درصد | 2,500 تومان |
ترجمه فارسی توضیحات (ترجمه ماشینی)
بسته بندی میکروالکترونیک RF و مایکروویو
بستهبندی میکروالکترونیک RF و مایکروویو آخرین پیشرفتها در بستهبندی لوازم الکترونیکی با فرکانس بالا را ارائه میدهد. این برای مهندسان مجرب در زمینههای بستهبندی الکترونیکی و الکترونیک با فرکانس بالا و محققان دانشگاهی علاقهمند به درک مسائل پیشرو در بخش تجاری جذاب خواهد بود. این آخرین پیشرفتها در مدیریت حرارتی، طراحیها و شبیهسازیهای الکتریکی/RF/ حرارتی-مکانیکی، روشهای بستهبندی و پردازش و همچنین سایر زمینههای مرتبط با بستهبندی RF/MW را پوشش میدهد.
با گرد هم آوردن سالها تجربه در کن کوانگ، فرانکلین کیم و شان کیهیل، نویسندگان اصلی این حوزه، مهندسان برجستهای را که در زمینه الکترونیک کار میکنند گرد هم آوردهاند تا جدیدترین پیشرفتهای بستهبندی میکروالکترونیک را بررسی کنند. بسته بندی میکروالکترونیک RF و مایکروویوهمچنین:
- روش ها و تکنیک های مورد استفاده برای اندازه گیری و آزمایش خواص مواد الکترونیکی را ارائه می دهد.
- درگیر در یک -بحث عمیق در مورد مواد سرامیکی برای بستهبندی RF/MW.
- روشها و تکنیکهای شبیهسازی عددی مورد استفاده در تجزیه و تحلیل دستگاهها و مواد الکترونیکی را ارائه میدهد.
- مسائل مدیریت حرارتی برای بستهبندی RF/MW را مورد بحث قرار میدهد. .
- یک نقشه راه بسته بندی RF/مایکروویو برای دستگاه های قابل حمل ایجاد می کند.
RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
Bringing together years of experience in the field, lead authors Ken Kuang, Franklin Kim and Sean Cahill have brought together leading engineers working in electronics to explore the most recent developments of microelectronic packaging. RF and Microwave Microelectronics Packaging also:
- Presents methods and techniques used for measuring and testing of the electronic materials properties.
- Engages in an in-depth discussion of ceramic materials for RF/MW packaging.
- Offers numerical simulation methods and techniques used in analysis of electronic devices and materials.
- Discusses thermal management issues for RF/MW packaging.
- Creates a RF/Microwave Packaging Roadmap for Portable Devices.
برای فرستادن دیدگاه، باید وارد شده باشید.
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.