دانلود کتاب VLSI Technology
49,000 تومان
فناوری VLSI
| موضوع اصلی | الکترونیک: VLSI |
|---|---|
| نوع کالا | کتاب الکترونیکی |
| ناشر | Crc Pr Inc |
| تعداد صفحه | 389 |
| حجم فایل | 6 مگابایت |
| کد کتاب | 084931738X,9780849317385 |
| نویسنده | Wai-Kai Chen |
|---|---|
| زبان | انگلیسی |
| فرمت | DJVU |
| سال انتشار | 2003 |
جدول کد تخفیف
| تعداد کتاب | درصد تخفیف | قیمت کتاب |
| 1 | بدون تخفیف | 25,000 تومان |
| 2 | 20 درصد | 20,000 تومان |
| 3 الی 5 | 25 درصد | 18,750 تومان |
| 6 الی 10 | 30 درصد | 17,500 تومان |
| 11 الی 20 | 35 درصد | 16,250 تومان |
| 21 الی 30 | 40 درصد | 15,000 تومان |
| 31 الی 40 | 45 درصد | 13,750 تومان |
| 41 الی 50 | 50 درصد | 12,500 تومان |
| 51 الی 70 | 55 درصد | 11,250 تومان |
| 71 الی 100 | 60 درصد | 10,000 تومان |
| 101 الی 150 | 65 درصد | 8,750 تومان |
| 151 الی 200 | 70 درصد | 7,500 تومان |
| 201 الی 300 | 75 درصد | 6,250 تومان |
| 301 الی 500 | 80 درصد | 5,000 تومان |
| 501 الی 1000 | 85 درصد | 3,750 تومان |
| 1001 الی 10000 | 90 درصد | 2,500 تومان |
ترجمه فارسی توضیحات (ترجمه ماشینی)
فناوری VLSI
همانطور که از نام آنها پیداست، سیستم های VLSI شامل یکپارچه سازی سیستم های اجزای مختلف است. در حالی که همه این سیستم های اجزاء در تولید نیمه هادی ها ریشه دارند، طیف وسیعی از فناوری ها را شامل می شوند. این جلد از سری اصول و کاربردهای مهندسی، فناوری های مرتبط با سیستم های VLSI، از جمله فرآیندهای VLSI، فناوری نیمه هادی، ریزماشین کاری، بسته بندی میکروالکترونیک، آی سی های دیجیتال نیمه هادی مرکب و ماژول های چند تراشه را بررسی می کند. نکات برجسته شامل بحث در مورد نوآوری ها و پیشرفت های نسبتاً اخیر در زمینه هایی مانند فناوری های SiGE، SiC و SOI، مسائل مربوط به نویز، مواد و طراحی منطقی است.
As their name implies, VLSI systems involve the integration of various component systems. While all of these components systems are rooted in semiconductor manufacturing, they involve a broad range of technologies. This volume of the Principles and Applications of Engineering series examines the technologies associated with VLSI systems, including VLSI processes, semiconductor technology, micromachining, microelectronics packaging, compound semiconductor digital ICs, and multichip modules. Highlights include discussions on relatively recent innovations and progress in areas such as SiGE, SiC, and SOI technologies, noise issues, materials, and logic design.
برای فرستادن دیدگاه، باید وارد شده باشید.
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.