دانلود کتاب Materials for Electronic Packaging
49,000 تومان
مواد برای بسته بندی الکترونیکی
| موضوع اصلی | فیزیک |
|---|---|
| نوع کالا | کتاب الکترونیکی |
| ناشر | Butterworth-Heinemann |
| تعداد صفحه | 383 |
| حجم فایل | 18 مگابایت |
| کد کتاب | 0750693142,9780750693141,9780080511177 |
| نویسنده | Deborah Chung |
|---|---|
| زبان | انگلیسی |
| فرمت | |
| سال انتشار | 1995 |
جدول کد تخفیف
| تعداد کتاب | درصد تخفیف | قیمت کتاب |
| 1 | بدون تخفیف | 25,000 تومان |
| 2 | 20 درصد | 20,000 تومان |
| 3 الی 5 | 25 درصد | 18,750 تومان |
| 6 الی 10 | 30 درصد | 17,500 تومان |
| 11 الی 20 | 35 درصد | 16,250 تومان |
| 21 الی 30 | 40 درصد | 15,000 تومان |
| 31 الی 40 | 45 درصد | 13,750 تومان |
| 41 الی 50 | 50 درصد | 12,500 تومان |
| 51 الی 70 | 55 درصد | 11,250 تومان |
| 71 الی 100 | 60 درصد | 10,000 تومان |
| 101 الی 150 | 65 درصد | 8,750 تومان |
| 151 الی 200 | 70 درصد | 7,500 تومان |
| 201 الی 300 | 75 درصد | 6,250 تومان |
| 301 الی 500 | 80 درصد | 5,000 تومان |
| 501 الی 1000 | 85 درصد | 3,750 تومان |
| 1001 الی 10000 | 90 درصد | 2,500 تومان |
ترجمه فارسی توضیحات (ترجمه ماشینی)
مواد برای بسته بندی الکترونیکی
اگرچه مواد نقش مهمی در بستهبندی الکترونیکی دارند، اکثریت توجه به جنبه سیستمی معطوف شده است. Materials for Electronic Packaging مهندسان و دانشمندان مواد را با تمرکز بر دیدگاه مواد هدف قرار می دهد. در چند دهه اخیر شاهد پیشرفت فوق العاده ای در فناوری نیمه هادی ها بوده ایم که نیاز به بسته بندی الکترونیکی موثر را ایجاد کرده است. Materials for Electronic Packaging به بررسی اتصالات، کپسولاسیون ها، بسترها، هیت سینک ها و سایر اجزای دخیل در بسته بندی تراشه های مدار مجتمع می پردازد. این طرحهای بستهبندی برای قابلیت اطمینان و عملکرد کلی سیستمهای الکترونیکی بسیار مهم هستند. شامل 16 فصل مستقل است که توسط بسیاری از محققان فعال از بخش های صنعتی، دانشگاهی و دولتی ارائه شده است. به نیاز دانشمندان / مهندسان مواد، مهندسان برق، مهندسان مکانیک، فیزیکدانان و شیمیدانان برای کسب دانش کامل از علم مواد می پردازد. توضیح می دهد که چگونه مواد بسته بندی الکترونیکی اثربخشی کلی سیستم های الکترونیکی را تعیین می کند.
Materials for Electronic Packaging
Although materials play a critical role in electronic packaging, the vast majority of attention has been given to the systems aspect. Materials for Electronic Packaging targets materials engineers and scientists by focusing on the materials perspective. The last few decades have seen tremendous progress in semiconductor technology, creating a need for effective electronic packaging. Materials for Electronic Packaging examines the interconnections, encapsulations, substrates, heat sinks and other components involved in the packaging of integrated circuit chips. These packaging schemes are crucial to the overall reliability and performance of electronic systems. Consists of 16 self-contained chapters, contributed by a variety of active researchers from industrial, academic and governmental sectors. Addresses the need of materials scientists/engineers, electrical engineers, mechanical engineers, physicists and chemists to acquire a thorough knowledge of materials science. Explains how the materials for electronic packaging determine the overall effectiveness of electronic systems.

نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.