دانلود کتاب Optical Interconnects
49,000 تومان
اتصالات نوری
| موضوع اصلی | ابزار |
|---|---|
| نوع کالا | کتاب الکترونیکی |
| ناشر | Morgan and Claypool Publishers |
| تعداد صفحه | 104 |
| حجم فایل | 11 مگابایت |
| کد کتاب | 1598290665,9781598290660 |
| نویسنده | Ray T. Chen |
|---|---|
| زبان | انگلیسی |
| فرمت | |
| سال انتشار | 2006 |
جدول کد تخفیف
| تعداد کتاب | درصد تخفیف | قیمت کتاب |
| 1 | بدون تخفیف | 25,000 تومان |
| 2 | 20 درصد | 20,000 تومان |
| 3 الی 5 | 25 درصد | 18,750 تومان |
| 6 الی 10 | 30 درصد | 17,500 تومان |
| 11 الی 20 | 35 درصد | 16,250 تومان |
| 21 الی 30 | 40 درصد | 15,000 تومان |
| 31 الی 40 | 45 درصد | 13,750 تومان |
| 41 الی 50 | 50 درصد | 12,500 تومان |
| 51 الی 70 | 55 درصد | 11,250 تومان |
| 71 الی 100 | 60 درصد | 10,000 تومان |
| 101 الی 150 | 65 درصد | 8,750 تومان |
| 151 الی 200 | 70 درصد | 7,500 تومان |
| 201 الی 300 | 75 درصد | 6,250 تومان |
| 301 الی 500 | 80 درصد | 5,000 تومان |
| 501 الی 1000 | 85 درصد | 3,750 تومان |
| 1001 الی 10000 | 90 درصد | 2,500 تومان |
ترجمه فارسی توضیحات (ترجمه ماشینی)
اتصالات نوری
این کتاب به طور کامل اتصال نوری سطح تخته جاسازی شده را با جزئیات توصیف می کند، از جمله ساخت آرایه VCSEL لایه نازک، خصوصیات آن، مدیریت حرارتی، ساخت لایه اتصال نوری و ادغام دستگاه ها بر روی یک فیلم موجبر انعطاف پذیر. تمام اجزای نوری در لایه های PCB الکتریکی در یک اتصال نوری کاملاً تعبیه شده در سطح تخته دفن شده اند. بنابراین، ما میتوانیم اثر پا را در قسمت بالای مدار چاپی ذخیره کنیم و با جدا کردن فرآیندهای ساخت، مشکل بستهبندی را کاهش دهیم. برای تحقق اتصالات نوری سطح تخته کاملاً جاسازی شده، بسیاری از موانع مانند فرستنده و آشکارساز لایه نازک، مدیریت حرارتی، سازگاری فرآیند، قابلیت اطمینان، فرآیند ساخت مقرون به صرفه و یکپارچگی آسان باید مورد توجه قرار گیرند. مواد ارائه شده در نهایت چنین نگرانی هایی را برطرف می کند و ادغام اتصال نوری را بسیار امکان پذیر می کند. ادغام ترکیبی لایه اتصال نوری و لایه های الکتریکی در حال انجام است.
This book describes fully embedded board level optical interconnect in detail including the fabrication of the thin-film VCSEL array, its characterization, thermal management, the fabrication of optical interconnection layer, and the integration of devices on a flexible waveguide film. All the optical components are buried within electrical PCB layers in a fully embedded board level optical interconnect. Therefore, we can save foot prints on the top real estate of the PCB and relieve packaging difficulty reduced by separating fabrication processes. To realize fully embedded board level optical interconnects, many stumbling blocks need to be addressed such as thin-film transmitter and detector, thermal management, process compatibility, reliability, cost effective fabrication process, and easy integration. The material presented eventually will relieve such concerns and make the integration of optical interconnection highly feasible. The hybrid integration of the optical interconnection layer and electrical layers is ongoing.

نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.