دانلود کتاب WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E
49,000 تومان
اتصال سیم در میکروالکترونیک، 3/E
| موضوع اصلی | ابزار |
|---|---|
| نوع کالا | کتاب الکترونیکی |
| ناشر | McGraw-Hill Professional |
| تعداد صفحه | 448 |
| حجم فایل | 8 مگابایت |
| کد کتاب | 0071476237,9780071476232 |
| نوبت چاپ | 3 |
| نویسنده | George Harman |
|---|---|
| زبان | انگلیسی |
| فرمت | |
| سال انتشار | 2010 |
جدول کد تخفیف
| تعداد کتاب | درصد تخفیف | قیمت کتاب |
| 1 | بدون تخفیف | 25,000 تومان |
| 2 | 20 درصد | 20,000 تومان |
| 3 الی 5 | 25 درصد | 18,750 تومان |
| 6 الی 10 | 30 درصد | 17,500 تومان |
| 11 الی 20 | 35 درصد | 16,250 تومان |
| 21 الی 30 | 40 درصد | 15,000 تومان |
| 31 الی 40 | 45 درصد | 13,750 تومان |
| 41 الی 50 | 50 درصد | 12,500 تومان |
| 51 الی 70 | 55 درصد | 11,250 تومان |
| 71 الی 100 | 60 درصد | 10,000 تومان |
| 101 الی 150 | 65 درصد | 8,750 تومان |
| 151 الی 200 | 70 درصد | 7,500 تومان |
| 201 الی 300 | 75 درصد | 6,250 تومان |
| 301 الی 500 | 80 درصد | 5,000 تومان |
| 501 الی 1000 | 85 درصد | 3,750 تومان |
| 1001 الی 10000 | 90 درصد | 2,500 تومان |
ترجمه فارسی توضیحات (ترجمه ماشینی)
اتصال سیم در میکروالکترونیک، 3/E
راهنمای استاندارد صنعت برای اتصال سیم — به طور کامل به روز شده
منبع قطعی در مورد فرآیند حیاتی اتصال نیمه هادی ها به بسته های آنها. پیوند سیم در میکروالکترونیک، ویرایش سوم، به طور کامل بازبینی شده است تا به شما کمک کند تا با چالشهای میکروالکترونیکهای کوچک و ریز امروزی روبرو شوید. این راهنمای معتبر هر جنبه ای از طراحی، ساخت و ارزیابی پیوندهای سیم مهندسی شده با تکنیک های پیشرفته را پوشش می دهد. علاوه بر به دست آوردن درک کامل از فناوری اتصال، یاد خواهید گرفت که چگونه پیوندهای قابل اعتماد با بازدهی بسیار بالا ایجاد کنید، پیوندهای سیم را آزمایش کنید، مشکلات اتصال رایج را حل کنید، روشهای تمیز کردن مولکولی و موارد دیگر را اجرا کنید.
پوشش شامل:
- سیستمها و فنآوریهای پیوند اولتراسونیک، از جمله سیستمهای فرکانس بالا
- متالورژی و ویژگیهای سیم اتصال، از جمله سیم مسی
- تست اتصال سیم
- طلا-آلومینیوم ترکیبات بین فلزی و سایر واکنشهای رابط
- مواد و مشکلات آبکاری پد باند مبتنی بر طلا و نیکل
- تمیز کردن به منظور بهبود چسبندگی و قابلیت اطمینان
- مشکلات مکانیکی در اتصال سیم
- با عملکرد بالا، گامهای ریز، تخصصی اتصالات سیمی حلقهای، بستر نرم و با دمای شدید
- فناوری مس، ثابت دی الکتریک پایین (Cu/Lo-k) و مشکلات
- مدلسازی و شبیهسازی فرآیند اتصال سیم
CD شامل تمام فیگورهای تمام رنگی کتاب به همراه انیمیشن ها.
The Industry Standard Guide to Wire Bonding–Fully Updated
The definitive resource on the critical process of connecting semiconductors with their packages. Wire Bonding in Microelectronics , Third Edition, has been thoroughly revised to help you meet the challenges of today’s small-scale and fine-pitch microelectronics. This authoritative guide covers every aspect of designing, manufacturing, and evaluating wire bonds engineered with cutting-edge techniques. In addition to gaining a full grasp of bonding technology, you’ll learn how to create reliable bonds at exceedingly high yields, test wire bonds, solve common bonding problems, implement molecular cleaning methods, and much more.
COVERAGE INCLUDES:
- Ultrasonic bonding systems and technologies, including high-frequency systems
- Bonding wire metallurgy and characteristics, including copper wire
- Wire bond testing
- Gold-aluminum intermetallic compounds and other interface reactions
- Gold and nickel-based bond pad plating materials and problems
- Cleaning to improve bondability and reliability
- Mechanical problems in wire bonding
- High-yield, fine-pitch, specialized-looping, soft-substrate, and extreme-temperature wire bonds
- Copper, low-dielectric-constant (Cu/Lo-k) technology and problems
- Wire bonding process modeling and simulation
CD includes all of the book’s full-color figures plus animations.
برای فرستادن دیدگاه، باید وارد شده باشید.
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.