دانلود کتاب Integrated Interconnect Technologies for 3D Nanoelectronic Systems
49,000 تومان
فن آوری های اتصال یکپارچه برای سیستم های نانوالکترونیک سه بعدی
| موضوع اصلی | رسانه ها |
|---|---|
| نوع کالا | کتاب الکترونیکی |
| ناشر | Artech House Publishers |
| تعداد صفحه | 528 |
| حجم فایل | 13 مگابایت |
| کد کتاب | 1596932465,9781596932463,9781596932470 |
| نوبت چاپ | 1 |
| نویسنده | James D. Meindl, Muhannad S. Bakir |
|---|---|
| زبان | انگلیسی |
| فرمت | |
| سال انتشار | 2008 |
جدول کد تخفیف
| تعداد کتاب | درصد تخفیف | قیمت کتاب |
| 1 | بدون تخفیف | 25,000 تومان |
| 2 | 20 درصد | 20,000 تومان |
| 3 الی 5 | 25 درصد | 18,750 تومان |
| 6 الی 10 | 30 درصد | 17,500 تومان |
| 11 الی 20 | 35 درصد | 16,250 تومان |
| 21 الی 30 | 40 درصد | 15,000 تومان |
| 31 الی 40 | 45 درصد | 13,750 تومان |
| 41 الی 50 | 50 درصد | 12,500 تومان |
| 51 الی 70 | 55 درصد | 11,250 تومان |
| 71 الی 100 | 60 درصد | 10,000 تومان |
| 101 الی 150 | 65 درصد | 8,750 تومان |
| 151 الی 200 | 70 درصد | 7,500 تومان |
| 201 الی 300 | 75 درصد | 6,250 تومان |
| 301 الی 500 | 80 درصد | 5,000 تومان |
| 501 الی 1000 | 85 درصد | 3,750 تومان |
| 1001 الی 10000 | 90 درصد | 2,500 تومان |
ترجمه فارسی توضیحات (ترجمه ماشینی)
فن آوری های اتصال یکپارچه برای سیستم های نانوالکترونیک سه بعدی
ریزتراشه های امروزی تقریباً به محدودیت های عملکرد خود رسیده اند. مشکلات مختلف حذف گرما، تحویل نیرو، قابلیت اطمینان تراشه و مشکلات سیگنال ورودی/خروجی (I/O) سد راه نسل بعدی گیگا مقیاس سه بعدی، فناوری سیستم روی تراشه است، و این راهنمای پیشرفته، جدیدترین ها را توصیف می کند. پیشرفتهایی در میکروسیالها، اتصالات الکتریکی سازگار با چگالی بالا، و نانوفوتونیکهایی که برای حل آنها همگرا میشوند. مهندسان جزئیات کاملی در مورد پیشرفتهترین اتصالات ورودی/خروجی و بستهبندی، همراه با آخرین پیشرفتها و برنامههای کاربردی در طراحی، تحلیل و مدلسازی تحویل توان دریافت میکنند. این کتاب ساختارهای اتصال، مواد و بستهها را برای دستیابی به ارتباطات الکتریکی خارج از تراشه با پهنای باند بالا بررسی میکند. این خوانندگان را با جدیدترین فناوریهای حذف گرما از جمله خنککننده میکروکانال در مقیاس تراشه، ریزپمپهای یکپارچه و کانالهای سیال و اتصالات نانولولههای کربنی به سرعت آشنا میکند.
Today’s microchips have nearly reached their performance limits. Various heat removal, power delivery, chip reliability, and input/output (I/O) signaling problems stand in the way of next-generation 3D gigascale, system-on-a-chip technology, and this cutting-edge guide describes the latest breakthroughs in microfluidics, high-density compliant electrical interconnects, and nanophotonics that are converging to solve them. Engineers get full details on state-of-the-art I/O interconnects and packaging, along with the latest advances and applications in power delivery design, analysis, and modeling. The book explores interconnect structures, materials, and packages for achieving high-bandwidth off-chip electrical communication. It brings readers up to speed with the latest heat removal technologies including chip-scale microchannel cooling, integrated micropumps and fluidic channels, and carbon nanotube interconnects.
برای فرستادن دیدگاه، باید وارد شده باشید.
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.